[Sim simi] Beshta PCBA lehimlash texnikasi

An'anaviy elektronikani yig'ish jarayonida to'lqinli lehim odatda teshikli kartrijni (PTH) bosilgan taxta yig'ilishlarini o'rnatish uchun ishlatiladi.

To'lqinli lehim juda ko'p kamchiliklarga ega.

① yuqori zichlikdagi, nozik pitch SMD komponentlarini payvandlash yuzasida tarqatish mumkin emas.

② ko'prik, oqayotgan lehim ko'proq.

③ oqimni purkash kerak; kattaroq termal zarba burilish deformatsiyasi bilan bosilgan taxta.

Joriy kontaktlarning zanglashiga olib borish zichligi tobora yuqori bo'lganligi sababli, payvandlash yuzasi muqarrar ravishda yuqori zichlikli, nozik pitch SMD komponentlari bilan taqsimlanadi, an'anaviy to'lqinli lehim jarayoni bu haqda hech narsa qila olmadi, odatda faqat SMD komponentlarini lehimlash yuzasi bo'lishi mumkin. reflow lehimleme uchun yolg'iz, va keyin qo'lda qolgan plagin lehim bo'g'inlarni to'ldirish, lekin lehim bo'g'imlarning sifatsiz mustahkamlik bor.

5 ta yangi gibrid payvandlash jarayoni

01

Selektiv lehimlash

Selektiv lehimlashda faqat ba'zi o'ziga xos joylar lehim to'lqini bilan aloqa qiladi. PCBning o'zi yomon issiqlik tashuvchisi bo'lganligi sababli, u qizib ketmaydi va lehim paytida qo'shni komponentlar va PCB joylarida lehim bo'g'inlarini eritadi.

02

Dip lehim jarayoni

Dip tanlash lehimlash jarayonidan foydalanib, siz 0.7 mm dan 10 mm gacha bo'lgan lehim bo'g'inlarini payvand qilishingiz mumkin, qisqa pinlar va kichik o'lchamdagi prokladkalar barqarorroq va ko'prik imkoniyati ham kichik, qo'shni lehim bo'g'inlarining qirralari orasidagi masofa, qurilmalar va lehimli nozullar 5 mm dan katta bo'lishi kerak.

03

Teshik orqali qayta oqim bilan lehimlash

Through-hole Reflow (THR) - bu teshik qismlari va shaklli komponentlarni yig'ish uchun qayta oqimli lehim texnologiyasidan foydalanadigan jarayon.

04

Himoya qoliplari yordamida to'lqinli lehim jarayoni

An'anaviy to'lqinli lehim texnologiyasi lehim yuzasida nozik pitch, yuqori zichlikdagi SMD komponentlarini lehimlash bilan bardosh bera olmaganligi sababli, yangi usul paydo bo'ldi: lehim yuzasida kartrij simlarini to'lqinli lehimlash SMD komponentlarini ekranlash bilan niqoblash orqali erishiladi. o'lish

05

Avtomatik lehim mashinasi jarayoni texnologiyasi

An'anaviy to'lqinli lehim texnologiyasi ikki tomonlama SMD, yuqori zichlikdagi SMD komponentlari va yuqori haroratga chidamli bo'lmagan komponentlarni lehimlash bilan bardosh bera olmaganligi sababli, yangi usul paydo bo'ldi: avtomatik lehimlash mashinalaridan foydalanish. lehim yuzasi qo'shimchalarini lehimlash.

Xulosa

Qaysi payvandlash jarayoni texnologiyasini tanlash mahsulotning xususiyatlariga bog'liq.

(1) Agar mahsulot partiyasi kichik bo'lsa va ko'p navlar mavjud bo'lsa, siz maxsus qoliplarni yaratmasdan selektiv to'lqinli lehim jarayoni texnologiyasini ko'rib chiqishingiz mumkin, ammo uskunaga sarmoya kattaroqdir.

(2) Agar mahsulot turi bitta, katta partiya bo'lsa va an'anaviy to'lqinli payvandlash jarayoniga mos kelmoqchi bo'lsa, u holda siz ekranlashtiruvchi qolib to'lqinli payvandlash jarayoni texnologiyasidan foydalanishni ko'rib chiqishingiz mumkin, ammo maxsus qoliplarni ishlab chiqarishga sarmoya kiritishingiz kerak. . Ushbu ikkita payvandlash texnologiyasi jarayoni yaxshiroq nazorat qilinadi, shuning uchun joriy elektron yig'ilishda ishlab chiqarish keng qo'llaniladi.

(3) jarayonni nazorat qilish tufayli teshik orqali qayta oqim bilan lehimlash qiyinroq, birinchisini qo'llash nisbatan kamroq, lekin payvandlash sifatini yaxshilash uchun boy payvandlash vositalari, jarayonni kamaytirish, juda foydali, lekin ayni paytda juda istiqbolli. payvandlashni rivojlantirish vositalari.

(4) avtomatik lehim mashinasi jarayoni texnologiyasini o'zlashtirish oson, so'nggi yillarda tezroq ishlab chiqilgan payvandlash texnologiyasining yangi turi, uni qo'llash moslashuvchan, kichik investitsiyalar, texnik xizmat ko'rsatish va foydalanishning arzonligi va boshqalar, shuningdek, juda istiqbolli rivojlanishdir. payvandlash texnologiyasi.